专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含可聚合双键的并噁嗪单体及其固化树脂和复合树脂-CN202310225033.5在审
  • 曾鸣;卢翔;沈玉芳;刘发喜 - 淮北绿洲新材料有限责任公司
  • 2023-03-06 - 2023-06-09 - C07D413/14
  • 本发明公开了一种含可聚合双键的并噁嗪单体及其固化树脂和复合树脂,在氮气保护下,向反应容器中加入醛类化合物、糠、2,2'‑烯丙基酚A、有机溶剂,于80~120℃反应2~24小时,后处理得到2,2'‑烯丙基酚A‑糠并噁嗪单体;所得含可聚合双键的并噁嗪单体溶解后热固化得到固化树脂;所得含可聚合双键的并噁嗪单体与聚苯醚及其改性物混合溶解热固化得到并噁嗪/聚苯醚复合树脂;本发明采用较为简便的方法合成了2,2′‑烯丙基酚A‑糠并噁嗪单体,再通过共混、加热固化得到2,2′‑烯丙基酚A‑糠并噁嗪/聚苯醚复合树脂;复合树脂具有优异的热性能和高频介电性能。
  • 聚合双键单体及其固化树脂复合
  • [发明专利]含酯基芴基并噁嗪-CN201210192901.6有效
  • 刘文彬;何轩宇;王军;李新;张庆伟 - 哈尔滨工程大学
  • 2012-06-13 - 2012-10-03 - C07D265/16
  • 本发明提供的是一种含酯基芴基并噁嗪。具有如下结构:式中:A为含C1~C4烷基的芴基、含取代或未取代芳环的芴基或含氧乙基的芴基本发明使用含酯基芴单体为源,合成含酯基芴基并噁嗪。通过在并噁嗪单体分子结构中引入柔性酯基,以改善并噁嗪树脂的韧性和加工性能。本发明制备的含酯基并噁嗪可用于先进复合材料基体树脂、电子封装材料、绝缘材料以及层压材料等领域。
  • 含酯基双胺型芴基苯
  • [发明专利]改性环氧树脂材料及其制备方法、应用和风叶-CN201810273984.9有效
  • 谭军;覃遵胜 - 广州聚合新材料科技股份有限公司
  • 2018-03-29 - 2021-05-11 - C08L63/00
  • 一种改性环氧树脂材料及其制备方法、应用和风叶,该材料包括改性环氧树脂及固化剂;按质量百分比计,改性环氧树脂包括:氢化酚A环氧树脂10%~75%、酚A环氧树脂0~65%、海因环氧树脂0~25%、稀释剂4%~18%及第一助剂0~3%;固化剂包括:主体成分70%~90%、改性剂5%~22%及第助剂3%~14%,主体成分选自聚醚、异佛尔酮、氢化间、氢化间、氢化邻甲基间亚乙基三及三亚乙基四中的至少一种,改性剂选自三‑(甲胺基甲基)苯酚、氢化氨基苯基甲烷、苄基、苯酚、间酚、酚基丙烷、甲醇、碳酸脂、苯基酰肼及其改性物和聚醚改性物中的至少一种。
  • 改性环氧树脂材料及其制备方法应用和风
  • [发明专利]聚醯酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料-CN200510106106.0无效
  • 黄堂杰;庄朝钦;叶慧贞 - 黄堂杰
  • 2005-09-27 - 2006-03-29 - C08L77/00
  • 聚醯酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料,涉及一种聚醯酸组合物。提供一种聚醯酸组合物及用于软性印刷电路板的聚醯亚胺/铜箔积层材料。包含极性非质子溶剂及由复数类单体与复数酐类单体共聚合所得的聚醯酸分子,类单体中至少一个为刚性类单体和至少一个为柔性类单体,酐类单体中至少一个为刚性酐类单体和至少一个为柔性酐类单体,刚性类单体选自对,刚性酐类单体选自四羧酐或均四酸酐,柔性类单体选自氧-苯胺或4.4‘酚A,柔性酐类单体选自甲酮-四羧酐或酐砜;用于印刷电路板的聚醯亚胺
  • 聚醯胺酸组合亚胺铜箔材料

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